在各大博主測試手機性能時，兩年前發布的麒麟9000仍名列前茅，可與友商最新旗艦一較高下，甚至功耗和發熱還有一些優勢。可惜這款芯片已經“絕版”，華爲暫時無法生産新款處理器，此時一些傳聞卻甚囂塵上，爲了博眼球不惜造謠。

某平台認證爲“優質科技領域作者的”博主“科技曼曼談”發布消息：麒麟9100明年將回歸，采用14nm 3D封裝工藝，性能可以做到和目前5nm相當，並且散熱問題也得到改善。明年華爲P60會采用麒麟9100，售價持平iPhone14。

正如圖上標注的那樣，這條消息很快被華爲認證不實，屬于過去一年各類謠言集大成者，將許多捕風捉影的消息融合到一起就成爲了“爆料”。面對這種爲了博眼球毫無下限的科技博主，華爲時任輪值董事長徐直軍，去年9月曾公開表示“關于華爲5G芯片的假消息滿天飛，沒一條是真的”。

我們可以根據現有證據，逐字逐句拆穿這位博主的謠言，首先14nm 3D封裝工藝真實存在，有些類似蘋果M1Ultra，華爲甚至還申請了相關專利。但這項技術似乎暫時不能運用到手機上，因爲手機內部空間寸土寸金，堆疊芯片會嚴重擠壓影像、電池等其它配件堆料，最多只能運用到電腦、信號基站、服務器等空間充裕的大型設備。

這位博主還聲稱14nm性能相當5nm更是天方夜譚，兩項技術中間至少得有12nm、7nm兩代的差距，怎麽可能實現跨越式的進步呢？就好像有人告訴你，將兩杯50℃溫水倒在同一容器，然後就能得到一杯100℃的沸水，會有人相信嗎？雖然堆疊芯片可以大幅提升綜合性能，但肯定沒有辦法彌補代差，否則爲什麽還要研究更先進的芯片制作工藝呢？這種言論極其反智、反常識。

然後該博主聲稱散熱問題得到改善，這更是罔顧事實揣測，堆疊芯片意味著熱量集中，想要散熱必須堆疊更多的導熱材料。假設這種芯片真的用在手機，可能一半的空間都要塗抹硅脂、VC液冷散熱、銅管等，而且這些熱量不會憑空消失，根據能量守恒定律會傳遞到表面，這樣你得到的並不是一部旗艦手機，而是一個天價暖手寶。

至于最後一點更是無稽之談，宣稱華爲P60采用麒麟9100售價與iPhone14持平，可問題是iPhone14系列尚未發布，你如何知道價格呢？退一萬步講即便你已經知道，但P60最早也要明年發布，現在連方案可能還沒有最終敲定，怎麽就定價呢？況且在未來一年時間各種變數極多，每一個都會影響産品定價，莫說這位博主是胡亂猜測，恐怕余承東都還沒想好P60系列的定價。