近日，台積電在美國舉辦了“2024年台積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。

據了解，台積電在此次的北美技術論壇中，首度公開了台積電A16（1.6nm）技術，結合領先的納米片晶體管及創新的背面供電（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及性能，預計于2026年量産。

台積電還推出系統級晶圓（TSMC-SoWTM）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級性能優勢，滿足超大規模數據中心未來對AI的要求。

據介紹，A16將結合台積電的超級電軌構架與納米片晶體管，預計于2026年量産。

超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，爲晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用于具有複雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算(HPC)産品。

台積電表示，相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心産品。

除了A16外，台積電還宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且采用門檻低，預計于2025年量産。