4月手機SoC性能排行榜更新,高端格局穩定,高通中端芯片突圍成功

煎蛋科技 2024-04-05 22:18:03

近日,微博大V“DTCHAT”整理並更新了「2024年手機處理器性能天梯榜」,數據來源于行業大V“極客灣”手機/平板芯片綜合性能排行榜進行彙總,很有參考價值。如今已來到了2024年第二季度,盡管還有不少移動終端産品即將上新,但上半年的芯片格局基本定調,排名很穩定。

從博主的天梯榜排行來看,數據截至4月份,目前來看第一梯隊有蘋果A17 Pro、骁龍8 Gen3、天玑9300當前主流旗艦標配,占位第一階梯,綜合實力這些毋庸置疑,同樣也是實至名歸。至少在骁龍8 Gen4、天玑9400出現之前也是各家廠商頂級旗艦機型的首選,而這樣的行業格局要等到下半年才有望徹底打破。

而第二梯隊方面,基本上都是性能榜單的熱門選手,其中包括有A16、A15、天玑9200+、骁龍8 Gen2,以及兩位全新的性能選手,骁龍8s Gen3與骁龍7+ Gen3。第三梯隊則有A14、骁龍8+ Gen1、麒麟9000S等。

不難看出,在短期內移動芯片市場依然是以蘋果、高通、聯發科三巨頭,但好消息的是隨著華爲麒麟高端芯片的回歸,以及量産跟上了主流節奏,預計今年下半年,最晚在明年,麒麟芯片有很有希望恢複昔日榮光,重回芯片行業的巅峰。

另外值得留意的是,今年的中端芯片市場暗流湧動,高通芯片內部較勁的意圖很明顯,其中兩款號稱“小骁龍8 Gen3”的芯片表現尤爲突出,與當前最強芯片之一的高通骁龍8 Gen3同宗同源,兩者的最大差距可能就是名字代號不同罷了,兩者綜合表現對得起小骁龍8稱號。不過,就當前市場來看,骁龍7+的用戶反饋要強烈不少。

這次的骁龍7+ Gen3蠻有意思的,盡管定位7系,但享受了不少親兒子的待遇,比如高通旗艦架構首次下放到了骁龍7系身上,這樣的做法開了行業先例。同時骁龍7+ Gen3的表現似乎有點超標了,有種“不服就幹”的沖勁,不僅 不虛同時出道的骁龍8s Gen3兄弟,而表現直逼上一代旗艦骁龍8 Gen2了,整體表現基本與骁龍8 Gen2與天玑9200+有來有回,這就有點意思了。

而不少知名博主言外之意就是,骁龍7+ Gen3性能方面有旗艦級的實力。而作爲首款搭載機型,一加Ace3V目前在2000檔位確實很有競爭力,直屏+超窄邊框,簡約大氣的設計很有旗艦味,另外首款中端AI手機,以及性能+長續航是一大賣點,安兔兔跑分150萬左右。最重要的是玩王者榮耀、原神之類幀率都很穩。因而那些想要質感、續航和性能,一加Ace3V就很對味了。

這一代的中端芯片越級表現確實不錯,這麽多博主與首批入手的用戶首肯,基本可以坐實骁龍7+ Gen3的小骁龍8 Gen3之名不虛,有過人之處,強在性能,而功耗方面控制得當,很適合做中端性能旗艦的核心。不得不說,今年的中端市場真的卷,高通聯發科像解除了封印一樣,反正這一代高中端産品均很有吸引力。

0 阅读:734
评论列表
  • 2024-04-06 08:34

    華爲用第三梯隊的芯片賣出比第一梯隊還要貴的價格!所以他不好意思吹芯片!妥妥的智商稅!

  • 2024-04-06 23:38

    說的好[點贊]

煎蛋科技

簡介:分享有趣、有價值資訊,讓科技數碼更簡單撩人。