本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自SIA

美國半導體生産能力預計到2032年將增長兩倍以上，是世界上增長最快的國家。

美國半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）合作發布了一份關于全球芯片供應鏈的報告，報告預測美國國內半導體制造能力將從 2022 年（即《芯片與科學法案》（CHIPS）頒布之時）到 2032 年增加兩倍—預計增長 203%，是同期全球最大的預計增長百分比。

這項題爲 “半導體供應鏈的新興彈性 ”的研究還預測，到2032年，美國在先進邏輯（10納米以下）制造領域的全球産能份額將從2022年的0%增長到28%。此外，預計從 2024 年到 2032 年，美國將占據全球資本支出（capex）總額的四分之一以上（28%），僅次于中國台灣（31%）。報告稱，如果沒有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美國將僅占全球資本支出的 9%。

報告認爲，在CHIPS激勵措施的推動下，來自産業界的投資正在重振美國的半導體制造業並加強美國的芯片供應鏈，同時報告還指出了一些政策措施，這些措施將進一步加強供應鏈，支持研發和芯片設計，壯大半導體勞動力隊伍，並確保CHIPS爲美國的經濟和國家安全帶來最大利益。

報告還分析了其他國家在激勵芯片生産和創新方面所做的努力，以及確保芯片公司與全球客戶和供應商開放合作的重要性等主題。

有效的政策，如《CHIPS與科學法案》，正在刺激對美國半導體産業的更多投資。這些投資將幫助美國擴大其在全球半導體生産和創新中的份額，促進經濟增長和提高技術競爭力。德州儀器董事會主席兼 SIA 董事會主席 Rich Templeton 說，“繼續並擴大政府與行業之間的合作將有助于確保我們在這一勢頭的基礎上繼續向前邁進。”

根據SIA/BCG的報告，從2022年到2032年，美國的晶圓廠産能預計將增長203%，居世界首位，這與前十年（2012-2022年）僅增長11%形成鮮明對比，在所有主要芯片生産地區中排名倒數第一。

到2032年，美國在全球芯片制造能力中所占的份額將從2022年（CHIPS和科學法案頒布之時）的10%增至14%，這標志著幾十年來美國國內芯片制造規模的增長首次超過了世界其他地區。報告稱，如果沒有CHIPS法案的頒布，到2032年，美國的份額將進一步下滑至8%。

美國對全球價值鏈的整體貢獻繼續領先于世界，在半導體技術的高附加值領域，包括芯片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體制造設備等，美國都處于強大的領導地位。

報告還發現，産業政策有可能造成更多瓶頸，增加供應鏈風險。如果激勵計劃和大規模産業政策導致非市場性投資，從而造成過度集中或供過于求，那麽半導體供應鏈的某些環節就會面臨風險。政府的激勵措施應側重于促進有針對性的、分散的、以市場爲基礎的投資。

美國《CHIPS 法案》承諾爲半導體制造業提供 390 億美元的激勵措施，以及單獨的先進制造業投資稅收抵免。歐盟發布了《歐洲 CHIPS 法案》，中國啓動了集成電路 (IC) 産業投資基金的第三階段，韓國、日本、印度和世界各地也出現了各種其他激勵計劃。與此同時，各公司也在成熟地區和新地區進行了大量投資。報告預計，2024-2032 年的資本支出約爲 2.3 萬億美元，而在《CHIPS 法案》頒布前的十年（2013-2022 年），這一數字僅爲 7200 億美元。

盡管在加強美國半導體制造業方面取得了進展，但仍需要政府采取更多的政策措施，以幫助確保美國在解決揮之不去的供應鏈脆弱性和提高制造能力份額方面保持正軌，同時在面對日益激烈的全球競爭時，增強其在先進邏輯、設計、EDA 和設備等領域的實力。

“SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：”《CHIPS和科學法案》使美國走上了顯著加強國內半導體生産和研發的道路，但要完成這項工作還需要做更多的工作。“我們期待著與政府領導人合作，推進擴大 STEM 人才梯隊、投資科學研究、促進自由貿易和全球市場准入以及擴大和延長重要的 CHIPS 激勵措施的政策。”

事實上，自《CHIPS 法案》出台以來，半導體生態系統中的公司已宣布在美國 25 個州開展 80 多個新項目，私人投資總額近 4,500 億美元。這些宣布的項目將在半導體生態系統中創造 56,000 多個工作崗位，並在整個美國經濟中支持數十萬個額外的美國工作崗位。

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