前言：芯片作爲現代工業的“糧食”，一直都被全球各國所重視，但由于美國率先發明了晶體管和集成電路，掌握了大量的基礎芯片專利和技術，並且早已滲透進了全球産業鏈的方方面面，而我們在半導體領域起步又比較晚，此前很多先進制程的芯片都來源于高通、英特爾和美光等美芯企業，導致我們被美國死死的卡住了“脖子”，可以說既現實又無奈。

然而華爲麒麟芯的橫空出世就如同一把“利刃”，狠狠地插進了美芯企業的“心髒”，讓其第一次感受到了來自東方科技的威脅。巅峰時期的華爲和榮耀不僅占據了近56%的國內市場份額，在高端手機市場壓得蘋果喘不過氣，還在手機芯片領域壓著高通打，尤其是當華爲率先發布5G芯片之後，高通等芯片巨頭直接被遠遠地甩在了後面，甚至連愛立信和諾基亞這些通信巨頭都難以望其項背！

美方修改芯片規則，台積電成“幫凶”

但樹大就招風，華爲在芯片和5G方面的強勢崛起不僅觸動了美企的核心利益，更撼動了美方建立數十年之久的科技霸權，因此沒多久便遭遇了美方的一系列制裁。從大搞實體清單到強行修改芯片規則，這套“組合拳”直接將華爲打得元氣大傷，甚至還陷入了長達三年無芯可用的窘境，而在這其中，台積電無疑就成爲了美國最大的“幫凶”！

雖然台積電是全球最大的芯片代工廠商，幾乎拿下了全球近75%高端芯片訂單，就連三星都無法與之相比。但即便是擁有最先進的制程工藝，在芯片制造方面台積電也或多或少使用了美國技術和設備，並且其80%的業務都在美國市場，所以根本不敢與美國“唱反調”，爲了以後的利益和發展，台積電最終還是選擇了倒戈，停止了給華爲等中企代工芯片的服務。而由于大陸的芯片制造商中芯國際無法從ASML那裏買到EUV光刻機，所以至今都無法給華爲量産高端芯片。

台積電赴美建廠陷入僵局

不過即便如此，美國也絲毫沒有停手的意思，反而又推出了“芯片法案”，以520億美元的芯片補貼來邀請台積電、三星和ASML等半導體巨頭赴美建廠，其目的很簡單，那就是要將全球半導體産業鏈都掌握在自己手中，徹底將我們限制在中低端制程之內。其實對于美國的邀請，台積電創始人張忠謀最初是並不看好的，他覺得赴美建廠的成本太高，但在美國的威逼利誘下，張忠謀最終還是決定赴美建廠，並且還拿著400億美元的巨資，准備在美國建設四座晶圓廠，其中有三座都是3ｎｍ産線。

但讓張忠謀做夢都沒想到的是，所謂的“芯片法案”至始至終都是一場騙局，當台積電首座美國工廠開業，部分員工和設備都轉移到美國工廠後，美國就突然“變臉”了，直接修改了芯片法案補貼申請規則，要求台積電必須交出核心數據和客戶資料，並且共享超額利潤，否則便無法拿到補貼！很顯然，美國的真實目的不是掌握台積電，而是要獲得其技術和産能，徹底“掏空”台積電。

不去美國建廠了？

對于美國翻臉不認人的做法，台積電也是敢怒不敢言，並且陷入了進退兩難的尴尬局面。爲來給美國施壓　，台積電掌門人劉德音先是表示暫停申請芯片補貼，暫緩剩余美國工廠的建設進度，然後又宣布了一個重要決定，那便是公布了未來2ｎｍ和1ｎｍ制程芯片廠的選址，通通不會放到美國去，全都會建在台灣省的嘉義科學園區！不僅如此，台積電在去年還重啓了南京28ｎｍ晶圓廠，准備拓展大陸市場，不得不說台積電此舉非常精明，一方面在給美國政府施壓，另一方面又在給大陸市場示好，讓自己立于了不敗之地！

而更讓拜登政府難受的是，據《科創板日報》報道，就在前段時間，台積電又宣布投入5000億台幣在嘉義科學園區建設六座新工，主要是擴充先進封裝産能，用來滿足2024年的訂單！種種迹象都在顯示：台積電不會去美國建廠了！

談攏了？赴美建廠再次迎來反轉

然而讓人萬萬沒想到的是，就在近日又有一則消息傳來，稱台積電突然又宣布了一項重要決定，那便是會加快美國亞利桑那州新工廠的建設，計劃在4月中旬進行首條生産線試産，並在今年年底實現全面量産！此外，台積電還將上調2024年的預算支出，將由原來的300億美元上調至340億美元，漲幅約7％。那麽爲啥台積電會突然做出這樣的決定呢？原因很簡單，這意味著其已經和美國方面談攏了！

事實上，台積電此前的種種決定都是再給美國施壓，企圖讓美國作出讓步，如今這形勢其估計已經如願以償了。看來台積電至始至終都沒有將重心放在大陸市場，也根本沒有將大陸市場放在眼裏，按照目前的趨勢來看，其在美國建設的工廠應該會加速進程，而前不久其在日本建立的工廠也投入了使用，可以說美、日市場才是台積電的最終目的和重心！對此就連外媒都紛紛表示：張忠明徹底不會回頭了！

不過好消息是，自從芯片規則被修改後，中企就紛紛走上了自研之路，並且在去年8月華爲就攜帶麒麟芯強勢回歸，這意味著國內已經具備生産高端芯片的能力了。再加上哈工大和上海微電子等在光刻機領域的頻頻突破，相信要不了多久我們就能量産5ｎｍ、甚至3ｎｍ芯片，真正實現自給自足！

寫在最後：

正所謂沒有傷痕累累哪來皮糙肉厚，英雄自古多寂寞，雖然在美國的封鎖下，華爲等中企元氣大傷，但這也進一步刺激了我們更快的崛起！如今華爲麒麟芯已經實現“突圍”，華爲5G也成爲了全球第一，而中芯國際也在N+1工藝上取得了重大突破，相信要不了幾年我們就能徹底打破封鎖，屆時的中國芯片必將強勢崛起！台積電對我們來說也是可有可無！認可的請點贊！