近日，台積電在美國舉辦“2024年台積電北美技術論壇”，向全球公開展示了其最前沿的制程技術、先進封裝技術，以及三維集成電路（3D IC）技術等。其中，備受矚目的TSMC A16（1.6nm）制程技術首次亮相。

據台積電介紹，A16制程技術結合公司的超級電軌構架與納米片晶體管，該技術預計將在2026年實現量産。超級電軌技術的獨特之處在于，它能夠將供電網絡巧妙地移至晶圓背面，從而爲晶圓正面釋放出更多的空間。這一創新設計顯著提升了邏輯密度和性能，還使A16制程技術特別適用于需要複雜信號布線和密集供電網絡的高效能運算（HPC）産品。

與N2P制程相比，A16芯片密度提升了高達1.10倍。在相同的工作電壓下，A16的速度增快了8-10%，而在相同的速度下，其功耗降低了15-20%。

除了A16技術外，台積電還公布了N4C技術。作爲對現有N4P技術的延續和優化，N4C不僅降低了晶粒成本高達8.5%，而且提供了更易于采用的設計法則。N4C技術完全兼容廣受歡迎的N4P技術，爲客戶提供向N4C技術平滑遷移的路徑。據悉，N4C技術預計將在2025年實現量産。

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