【環球網科技綜合報道】在剛剛落幕的MWC 2024上，榮耀表現亮眼，收獲了全球頂級科技公司合作夥伴的集結站台，其榮耀Magic V2 RSR保時捷設計更是獲得組委會和業界的肯定。近日，榮耀CEO趙明在接受采訪時，揭秘了新産品“出圈”的原因。
趙明談到，榮耀除了率先將折疊機做到直板機厚度，還在AI領域進行獨特探索與思考。他強調，榮耀致力于借助平台級AI和端側大模型服務，將AI PC和AI手機等設備無縫融入用戶的日常生活，理解用戶意圖並預測需求。
針對友商將今年定義爲AI手機元年的說法，趙明則持有不同觀點。他認爲，現在才開始做AI手機已經太晚。真正的AI手機應該包含四個層級：系統層、單機層、應用層和網絡層。其中，系統層涉及跨設備、跨操作系統，用AI來四能；單機層則是用AI來重構操作系統；應用層關注AI在手機單機上的應用，如摳圖、拍照渲染等；而網絡層則涉及網絡側的AI、網絡大模型在手機上的呈現。
趙明表示，大部分廠家目前更關注第三層應用層和第四層網絡層，而榮耀則在四個層面都進行了深入布局。他認爲，手機廠商的核心能力和價值應該體現在第一層系統層和第二層單機層。
據此前報道，此次MWC期間，榮耀乘著生成式AI浪潮，與谷歌、英特爾、微軟、英偉達、高通等科技巨頭合作，推出Magic6 Pro、首款AI PC MagicBook Pro 16等一系列智能設備，並發布全新的AI使能的全場景戰略，帶動中國産業鏈與全球的創新共振。
