說實在的，骁龍處理器，作爲高通公司旗下的明星産品，一直以其卓越的性能和創新的技術引領著手機處理器市場的發展方向。

甚至可以說幾乎每年發布新品的時候，都有非常多的手機廠商第一時間進行官宣搭載，以及搶首發進行獲取熱度。

而且骁龍處理器的性能和穩定性也逐漸得到了廣大用戶的認可和喜愛，銷量和熱度自然會大幅度的增長。

重點是隨著時間的推移，高通骁龍“雙芯”突然官宣，並且首發廠商已基本進行了確認，實力參數也懸念不大了。

從官方的消息來看，高通骁龍的旗艦新品發布會將在3月18日舉行，宣稱爲“智在芯中，有龍則靈”。

而且此次發布會將發布全新骁龍旗艦處理器，預計爲之前爆料的骁龍8s Gen3和骁龍7+ Gen3處理器。

再加上此前的市場中已經爆料了兩款芯片的詳細參數，甚至是跑分和定位，這也引起了許多用戶的關注。

那麽接下來讓我們長話短說，趕緊一起來看下兩款芯片的參數以及首發的品牌廠商都是誰吧。

首先，骁龍8s Gen3處理器的爆料數據已經很清晰，代號SM8635，是一款擁有旗艦級性能的5G芯片。

而且采用了骁龍8 Gen3相同的架構，基于台積電4nm工藝制程打造，其綜合性能介于骁龍8 Gen2和骁龍8 Gen3之間。

參數規格上，骁龍8S Gen3采用台積電4nm工藝，CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520組成，GPU爲Adreno 735。

放到中端手機市場中，骁龍8 Gen2機型估計都會黯然失色，可見這款芯片的價格表現會多麽的激進。

其次，骁龍7+ Gen3處理器的表現也是非常的清晰，同樣采用了與骁龍8 Gen3同款旗艦架構設計，可以稱之爲“小一號骁龍8 Gen3”。

只不過骁龍8s Gen3處理器的頻率更激進，骁龍7+ Gen3頻率爲1個2.9GHz X4大核+4個2.6GHz A720+3個1.9GHz A520，GPU爲Adreno 732，頻率800MHz以上。

如果說骁龍8s Gen3處理器會被放到中端手機市場，骁龍7+ Gen3處理器則是會放到千元手機市場。

屆時，整個中低端手機市場真的會引起巨大的熱度，新機的體驗上來說，自然也會變得有很大的不同。

另外要說的是，骁龍7+Gen3量産是最早說的2.8GHz X4，中核和小核也有所降低，CPU性能基本看齊8G2，娛樂兔常溫跑分150W+，極限性能跑分更高但沒意義。

不過擁有L3 4MB，SLC 3.5MB，台積電4nm工藝進行加持，這也意味著處理器本身的能耗確實不錯。

而骁龍8s Gen3技術上和8G3同系同代，可以說是今年高通的大小王了，並且首發新機馬上就到。

據說擁有旗艦系列上備受好評的影像殺手锏，還有終極屏幕形態、全新屏幕基材、金屬中框等一大堆的旗艦技術下放，期待值很高，

除了芯片本身的實力很清晰之外，搭載這兩款芯片的廠商也是懸念不大，數量可以說非常的多了。

目前真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3、iQOO Neo9系列等機型將采用以上兩款芯片。

首發的機型也是非常的清晰，搭載骁龍7+ Gen3處理器的機型是一加Ace 3V，搭載骁龍8s Gen3處理器的機型是小米Civi 4。

一款定位千元手機市場，一款定位中端手機市場，屆時兩個手機市場都將會面臨很激烈的市場沖擊力。

總之，骁龍處理器的提升幅度確實很大，搭載的機型實力自然也是不會存在什麽問題，但筆者也相信在激烈的市場競爭中，只有真正能夠滿足消費者需求的産品才能脫穎而出。

那麽問題來了，大家期待哪款芯片和機型呢？歡迎回複討論。