本期拆解的主角，是剛剛發布的真我12 Pro+。過去幾年，真我這條産品線一直主打影像，這次的12 Pro系列也不例外。作爲其中的超大杯，真我12 Pro+的ID設計和內部結構是怎樣的？産品思路和配置規劃相較前代有哪些調整變化？下面，我們就通過拆解的方式來分析一下。

從直觀的視覺呈現角度來說，真我12 Pro+的整體造型和線條輪廓，基本延續了前代的風格，正面雙曲屏和背面雙側大曲率收弧，中框爲塑料材質，初次上手感覺很輕薄。

後蓋表層采用素皮材質，貫穿的中線將其一分爲二，圓形後置相機模組放在了上部居中的位置。作爲升級産品，真我12 Pro+的變化主要體現在細節上，首先是鏡頭位置和排布方式，從橫向一字排開，調整爲上下2+1的組合，鏡頭環從平整的亮面，改爲了細密的紋理，中線從立體縫線，變成了類似金屬表帶的菱紋拼接，鏡面融合了光錐紋理和漸變UV紋理，這三方面正是官方提到的奢表設計。

相較而言，讓我印象更深的卻是後蓋的素皮，沒有那種廉價的塑料感和硬質感，摸起來柔軟度和彈性，確實很像皮革，拿在手裏貼合感和阻尼都很強。

下面開始拆機。關機後，取出SIM卡托，雙nano疊層設計，塑料邊框和框架+金屬擋板，搭配黃色防塵防水橡膠圈。

凸出的鏡組，使得手機無法平放在加熱板上，還得先從中下部開始。

加熱後，粘膠逐步軟化，可後蓋四周依舊粘得非常緊，所以只能借助金屬薄翹片打開突破口，然後更換塑料翹片向前推進，除了底部兩個角稍微費點勁，左右下三邊都沒什麽難度，速度不算快，但也沒遇到什麽阻力。難點出現在上部，從手上反饋的力度來看，鏡頭周圍有獨立的點膠位，面積大、黏性強，反複加熱兩次之後，才徹底清理完畢，成功打開後蓋。

後蓋整體由兩部分構成，灰色的整塊塑料內襯，相當于後蓋的整體框架，周圍一圈包邊是輪廓塑型的邊沿，中間還有兩條豎直的包邊貫穿上下，形成一個淺淺的凹槽，用于放置金色裝飾帶，兩邊相同面積的區塊鋪設素皮，通過大量粘膠固定，湊近可以看到它們相互間泾渭分明的界限。

材料的特性，使得後蓋整體有著較強柔韌性和延展性，稍微用力捏一下，就能産生形變，這也使得它能更緊密地貼合在中框上。

真我12 Pro+後置采用三攝方案，而鏡頭區域的黑色圓環則有4個，迎著光源可以看到，三攝對應圓環是透明的，剩下那個用于裝飾，所以沒做透明處理。LOGO的裝配方式跟GT5 Pro一樣，只不過位置調整到了左下角。

後蓋內側四周一圈粘膠比較寬，從褶皺和打結的情況，能看出它的黏性很強。跟之前猜測的一樣，靠近相機的粘膠不僅加寬了，而且，主攝右側和長焦鏡頭下方，以及副板區域，設置了單獨的點膠位，黏性比四周的粘膠還要強。

左上方和右下方，各有一塊散熱膜，分別對應上下兩個揚聲器。超廣角鏡頭左側有一塊長條形泡棉，對應NFC線圈，中間一大塊長方形泡棉對應電池，它們都起到了緩沖保護作用。

DECO內側有一塊黑色塑料內襯，采用3顆螺絲+粘膠的雙重裝配方式，與之前拆的幾款手機不同，它的內襯邊緣小于DECO開孔，並沒有跟外框形成奧利奧的夾層效果。

從邊角裸露部分的光澤度可以看出，DECO主體爲金屬材質，通過CNC工藝一體成型，周圍分布著3個金屬限位柱，輔助後蓋裝配，同時還肩負著信號傳導工作，對應手機主體的3個金屬彈片。

3顆鏡頭對應位置都有泡棉圈保護，上面的橢圓形開孔對應閃光燈，外側看起來好像都是透明的，給人一種雙LED的錯覺，實際上，裏面被遮住了一半，這就不僅僅是美觀問題了，多少有點故弄玄虛的意思。長焦鏡頭位置還有個細節，跟小米14 Ultra一樣，都出現了半圓弧的刻痕，不知道有什麽作用。

手機主體四周同樣有粘膠殘留，蓋板通過11顆螺絲固定。

左側和上方各有1條天線FPC。NFC線圈位于右上方，將超廣角鏡頭環繞其中。主攝左側可以看到部分金屬板裸露，輔助散熱和信號溢出，限位柱對應的金屬彈片靠右側分布。閃光燈在主攝左上方，采用單LED燈珠配置。

讓人疑惑的是，周圍並沒有發現後置環境光傳感器。

中間有塊散熱膜，覆蓋了電池60%的面積，並向上延伸，覆蓋了潛望長焦和NFC線圈大部分區域。

擰下蓋板所有固定螺絲，撬起取下蓋板。

蓋板內側揚聲器和前置鏡頭對應位置，分別設有泡棉墊和泡棉圈，提供緩沖保護。右上方兩個觸點對應頂部天線FPC，中間和左上方的觸點對應NFC線圈，主攝旁邊的3個觸點對應閃光燈，左右兩側各有1塊導電布。主攝、超廣角、潛望長焦鏡頭的BTB對應位置，都設有泡棉墊緩沖保護。右側中間位置的觸點，對應另一條天線FPC。

手機主體最顯眼的還是後置三攝，其中主攝和潛望鏡頭凸出明顯，從側面可以看到，它們有專門的金屬框架，起到固定和限位作用，並提供散熱輔助。

超廣角鏡頭既沒有粘膠，也沒有額外的固定措施，僅靠一條FPC連在主板上，下面的黑色方塊不是泡棉，主要用來墊高鏡頭。

主板A面小的部件和電容都做了點膠處理，四周分散的金屬彈片用于傳遞信號。降噪麥克風位于左上角，外面沒有金屬罩。前置鏡頭和BTB背面貼有散熱膜，緊挨著的是揚聲器，右側有一黑一白兩條同軸線，連通主副板。主板有1顆單獨的固定螺絲，在同軸線接頭旁邊。主板A面屏蔽罩上貼有銅箔和散熱膜，3個金屬彈片都露了出來。

斷開電池的BTB，然後是左邊一排和前後四攝的BTB，超廣角和潛望鏡頭都可以直接取下來，主攝還有粘膠輔助固定，前置鏡頭則需要撕開背部的散熱膜才可以取下。

搞定這些之後，真我12 Pro+的前後四攝就湊齊了，5000萬像素主攝，索尼IMX890傳感器，1/1.56英寸大底，支持OIS光學防抖、四合一像素融合和2倍無損變焦。6400萬像素潛望式長焦鏡頭，豪威OV64B傳感器，支持3X光學變焦、6X無損變焦和120X數碼變焦，傳感器面積1/2英寸，支持OIS光學防抖、EIS電子防抖和四合一像素融合，光圈f/2.6。800萬像素超廣角鏡頭，海力士Hi846W傳感器，這顆鏡頭就有點湊數的味道了，因爲它之前主要被用作平板電腦的前置鏡頭，像小米平板6、OPPO Pad、vivo Pad 2前置用的都是它。3200萬像素前置鏡頭，索尼IMX615傳感器，跟前代真我11 Pro+保持一致。

拆解繼續，斷開右側兩條同軸線，擰下主板固定螺絲，撬起取下主板。

A面包括電池在內，所有BTB接口，都設有橡膠圈保護。

主板采用單層設計，PCB非常薄，有利于上面的芯片和部件散熱。

由于主攝和長焦鏡頭模組體積較大，不得已采用破板的方式容納兩顆鏡頭，兩者對應位置的主板出現大面積镂空，用于降低鏡組高度，盡量緩解凸出的問題。爲了方便連接主板，後置三攝的BTB都做了疊層墊高處理。至于中間靠下的镂空，則是爲金屬限位柱預留的。

主板B面大部分屏蔽罩上方，都覆蓋有銅箔，核心位置還塗有硅脂輔助散熱，周圍的電容同樣做了點膠處理，右上角的圓孔對應降噪麥克風。

撕開所有銅箔和散熱膜，它們下面還有一層散熱材料，輔助芯片散熱。

主板B面有多顆芯片露出，其中印有SM7435的，是來自高通的第二代骁龍7s處理器，它並沒有跟RAM堆疊封裝在一起，而是直接焊在了主板上。緊挨著兩顆稍小的芯片，均來自三星，分別是12GB LPDDR4X運行內存和512GB UFS 3.1閃存。旁邊2顆同樣大小的，是來自南芯半導體的SC8547電荷泵快充芯片。邊角處另一顆反光的芯片，是來自高通的PM7250B電源管理IC。主板A面主攝上方有一顆芯片露出，它是來自高通的WCN6750 WiFi藍牙芯片。

中框防滾架左上方的泡棉圈，對應降噪麥克風。

撬起旁邊的小塊PCB，它背面集成了紅外發射器和前置環境光傳感器，其中，紅外對應位置的屏幕，有一個圓形透明區域。

前置鏡頭位置，有一圈粘膠輔助固定，同時設有泡棉圈。旁邊的頂部揚聲器，還兼顧著聽筒功能，通過2個觸點連接主板，它來自瑞聲科技，采用1012規格。

主攝下方和BTB對應位置，都設有導電布。它和長焦鏡頭的金屬底座，跟中框是一體的。左下角的4個觸點，對應電源鍵和音量鍵。主板核心對應位置，有大量硅脂殘留。四周分布的圓點，負責信號溢出。

視線轉向下方，擰下副板區域所有固定螺絲，撬起取下蓋板。

真我12 Pro+采用聲學和觸覺一體化方案，底部揚聲器與振動單元合二爲一，集成在蓋板內側，兼顧了空間堆疊、性能和體驗，通過4個觸點連接副板，它來自瑞聲科技，型號爲1519，之前在Redmi Note 13 Pro+上首發。

音腔表面覆蓋有一層泡棉，旁邊的圓孔上設有防塵網。

依次斷開屏幕、主副板FPC、指紋識別的BTB，撬起取出指紋模組，真我12 Pro+采用的是短焦鏡頭方案。

斷開白色同軸線，撕下屏幕FPC，撬起副板，注意，它後面還連著一條黑色同軸線，斷開後才能取下副板。

跟主板一樣，副板所有BTB基座都設有橡膠圈保護，周邊電容也都有點膠，麥克風集成在A面，沒有設置金屬罩，USB接口有紅色防塵防水橡膠圈。

中框的黑色泡棉對應麥克風，下面采用防呆設計，避免卡針損傷麥克風。揚聲器對應位置也有紅色橡膠圈，提升密閉性，它的出聲孔可不防呆，尖銳物體會紮破裏面的防塵網。

電池采用單側易拉膠固定，根據圖示撕開膠布，向上一提就能輕松拆下電池。

它采用單電芯、單接口方案，容量5000mAh，制造商爲欣旺達電子。電芯來自锂威新能源，它是欣旺達的全資子公司，全稱爲“東莞锂威能源科技有限公司”，成立于2011年，總部位于廣東省東莞市，專業從事3C消費類聚合物電芯的研發、制造和銷售，産品廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、藍牙設備、智能穿戴設備、無人機等智能終端。

電池FPC還連著一塊長條形小板，從上面的LOGO來看，PCB供應商爲勝宏科技。電池下方框架大面積镂空，直接接觸VC均熱板，爲電池和主副板FPC散熱。

到這裏，真我12 Pro+的拆解就基本完成了。realme的策略很明確，在産品定位和預算固定的情況下，把更多成本分配給外觀設計和影像系統。首先，面子工程做到位，雖然“身體”是中端機，但穿上各種設計和裝飾點綴的“外衣”之後，確實有了點高端範兒。其次，影像方面告別2億像素，開始進入專業攝影模式的賽道，旗艦主攝+潛望長焦的組合，顯然更實用，也更好用。既然預算有限，前兩者加大了投入，那其他方面必然有所減弱，比較明顯的就是核心配置和快充，算不上強悍的處理器，級別低半檔的內存和閃存規格，中規中矩的快充功率，這些總結起來就是……平淡。而這種“平淡”，在內部結構和做工用料上也有所體現，脫掉“華麗的外衣”後，露出了中端機該有的樣子，無論精致度還是細節處理，較真正的旗艦機還是差了一檔。

另外，通過拆解，我們還發現了真我12 Pro+的一個“小秘密”，那就是在配置和元器件上，跟去年發布的Redmi Note 13 Pro系列有部分相似，比如，跟Note 13 Pro同款的第二代骁龍7s處理器和LPDDR4X運行內存，還有跟Note 13 Pro+一樣的UFS 3.1閃存，以及同樣來自瑞聲科技的揚聲器與振動單元一體化方案。這也從側面說明，全球除了少數幾個具備較高自主研發占比的品牌外，大部分廠商的手機還是被限制在供應鏈的技術壁壘內，一旦你選擇了某款處理器，並且有了産品側重點之後，剩下的配套零部件和芯片，可選擇的余地並不大，甚至只有一套解決方案可選，想DIY組合一下都不行，這也是各品牌同價位産品同質化嚴重的核心原因之一。關于購買，真我12 Pro+顯然適合更看重影像功能，對核心配置和極限性能要求不高的用戶。

老規矩，結尾聊一個拆解相關的話題，這期要說的是真我12 Pro+上用的那顆SC8547電荷泵快充芯片，以及它背後的南芯半導體。

SC8547主要用于輸入降壓，爲電池充電，擁有超過98%的充電效率，支持33W超級快充，集成10路系統保護功能，6路電荷泵保護功能，7通道12位ADC，支持VOOC協議。它采用CSP-36pin，2.62*2.62mm封裝，不僅適用于手機、平板電腦，還可以裝配在穿戴設備上。

上海南芯半導體科技股份有限公司，是一家專注于電源和電池管理的國産半導體設計公司，旗下有電荷泵、DCDC、ACDC、有線充電、無線充電、快充協議、锂電保護等多條産品線，提供從AC到電池端的完整快充解決方案，産品覆蓋10W-200W範圍，其電荷泵大功率快充系列産品率先打破國外壟斷，通過了國內多家手機品牌的嚴苛測試，並實現大規模穩定量産，此前，華爲、榮耀、小米、OPPO、vivo、聯想、摩托羅拉旗下的多款手機，都曾搭載過南芯半導體的芯片。而南芯的快充方案，還廣泛應用于有線充電器、無線充電器、車充、移動電源、儲能電源等領域，三星、公牛、紫米、立訊精密、安克、大疆等品牌也都采用過南芯半導體的相關技術和解決方案。