北京時間5月7日晚間，蘋果公司正式發布了新一代的iPad Air與iPad Pro機型。其中，新iPad Air升級到了
5月7日，據“中國光谷”消息，武漢淩久微電子有限公司（簡稱“淩久微”）宣布，其自主設計的第二代圖形處理器（GPU）GP2
5月7日，晶圓代工大廠格芯（格羅方德）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財務業績。格芯一季度實現營收 15.4
5月7日消息，根據市場調查機構Jon Peddie Research最新公布的報告顯示，2024年第一季度全球PC客戶端
5月6日，芯片設計自動化軟件（EDA）大廠新思科技（Synopsys）宣布，經董事會決議，將打包出售旗下SIG（Soft
5月7日消息，綜合外媒The Elec、tomshardware報道，SK海力士正在測試日本半導體設備大廠東京電子（TE
近日，高盛發布了一項最新的研究報告稱，隨著人工智能的快速發展，對于算力的需求也是越來越高，由此也帶來了對于電力需求的大增
當地時間5月6日，汽車MCU大廠微芯科技（Microchip）公布了截至2024年3月31日的2024會計年度第四財季（
5月6日下午，針對日前的山西運城追尾事故，賽力斯汽車法務部發布聲明對于該事件的細節進行了進一步的通報，並表示將對涉嫌捏造
5月6日消息，市場研究機構Canalys最新發布的報告顯示，得益于消費支出的恢複和全球經濟的穩定向好，2024年第一季度
5月5日消息，據龍芯中科官方最新透露，2024第一季度龍芯3A5000和3A6000兩款芯片總出貨量已經達到了2023年
近期有媒體報道稱，日本調查公司Fomalhaut Techno Solutions發布了對華爲Pura 70系列的拆解報
5月4日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research最新研究報告顯示，得益于歐洲、中東和非洲（MEA
當地時間5月2日，蘋果公司發布了截至3月30日的2024財年第二財季（自然年2024年一季度）財報，該季營業收入907.
據韓國媒體BusinessKorea近日報道，在人工智能芯片對于高帶寬內存HBM需求的推動下，自2023年以來，第三代的
5月3日消息，據國際半導體産業協會（SEMI）統計，今年一季度全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英寸，環比下滑5.4%
當地時間4月30日美股收盤後，處理器大廠AMD公布了2024年一季度財報。雖然該季度AMD的遊戲部門和嵌入式部門營收均同
近日，電氣電子工程師學會(IEEE)最新的《Transactions on Cloud Computing》期刊上的一篇
4月30日，韓國三星電子正式公布了2024年第一季度財報，受益于存儲芯片業務的強勁增長以及旗艦智能手機Galaxy S2
4月30日晚間，國産晶圓代工廠商晶合集成公布了2024年一季度財報，該季度實現營業收入22.28億元，同比暴漲104.4
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