導讀：近日，權威半導體拆解機構TechInsights公布了麒麟9010處理器的拆解報告，認爲其采用7nm（N+2）工藝節點制造。

來源：TechInsights

芯片大師此前報道過，TechInsights是全球首批拆解麒麟9000S的機構，副總裁Dan Hutcheson評價：“在新款Mate 60 Pro智能手機中發現采用7nm(N+2)代工工藝的麒麟芯片，表明中國大陸半導體行業在沒有EUV光刻工具的情況下也能取得技術進步。”

TechInsights在這份近期發布的Pura 70 Ultra拆解報告中稱，團隊一直忙于拆解並進行技術分析，以確認該設備的組件。隨著深入研究Pura 70 Ultra的處理器，發現Kirin 9010處理器封裝上的標記在技術上是全新的，但與Kirin 9000、9000s和9006C上記錄的標記非常相似。

來源：TechInsights

經過詳細的技術分析，TechInsights團隊可以高度肯定地確認海思麒麟9010 SoC是采用7nm N+2工藝節點制造的，和此前Mate 60 Pro中搭載的麒麟9000S一致，包括代工廠。

在架構上，麒麟9010依然包括一個超高性能的泰山架構大核心、三個高性能的泰山架構大核心、四個低功耗的A510小核心。兩者的唯一區別，就是麒麟9000S的最高頻率可達2.62GHz，麒麟9010則只有2.3GHz。

來源：TechInsights

TechInsights認爲，Kirin 9010無法使用更新的5nm節點量産，意味著必須對SoC進行大幅調整，使其在性能和效率上與Kirin 9000S區分開來。值得慶幸的是，Kirin 9010的確進行了相當大的改進，但這只是與該公司之前的SoC相比。

雖然大規模生産5nm SoC是可能的，但在相同光刻技術下，芯片成本可能比正常情況高出50%。

“無論如何，在貿易禁令下堅持生産Kirin 9010本身就是一個奇迹，因此該公司很可能很快就會找到某種方法爲即將推出的Mate 70批量生産5nm SoC系列。”TechInsights最後評價道。