華爲Pura 70系列的零部件多少國産一直是個謎，直到一家在線技術維修iFixit公司證實，這款旗艦産品包含的中國零部件比之前的型號更多。

iFixit和咨詢公司TechSearch International最近對華爲Pura 70 Pro進行了拆解以分析新推出的設備在制造過程中使用了多少中國零部件。在拆解過程中，iFixit發現一個NAND存儲芯片和許多其他組件屬于中國供應商。

作爲對比，TechInsights對Mate 60的拆解顯示，該設備使用了SK海力士的DRAM和NAND芯片。然而，最新的Pura 70 Pro拆解表明，中國供應商和企業在自給自足方面取得了進展。

盡管TechInsights已經做了Pura 70 Ultra的拆解報告，但當時並沒有提到NAND存儲芯片的事情。不過特別是闡述華爲麒麟9010芯片組——用于Mate 60的麒麟9000S的改進版本。

iFixit的首席拆卸技術人員Shahram Mokhtari說:“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說國産組件的使用率很高，肯定高于Mate 60。這關乎中國企業的自給自足。”

華爲Pura 70智能手機仍然使用SK海力士開發的DRAM芯片，但該公司現在已將NAND閃存芯片轉向自己的海思(HiSilicon)生産，該芯片由每個容量爲1tb的NAND芯片組成，與競爭對手相當。

改進的芯片組麒麟9010：

拆卸分析人士還指出，海思公司可能開發了Pura 70系列的內存控制器。它進一步透露，這家科技巨頭只是在Pura 70系列上打磨了芯片的技術，並逐步改進。iFixit專家指出，華爲麒麟9010采用7nm工藝，與9000S處理器對比有所升級突破。另外不應低估華爲，因爲國內芯片廠家似乎准備在今年下半年的時候推出5nm制程。

華爲Pura 70系列所采用的芯片爲麒麟9000S1/9010，但描述顯示它是一款八核芯片。我們可以查看下面的核心架構:

麒麟9000S1：2 × 2.49GHz + 6 × 2.15GHz + 4 × 1.53GHz麒麟9010：2 × 2.3GHz + 6 × 2.18GHz + 4 × 1.55GHz

盡管采用了12核架構，但該芯片仍然是八核版本。這裏，增加的核心是超線程技術的結果。對于華爲而言，在Mate60Pro滿血回歸之後，華爲Pura70全球市場發布，這都證明華爲正歸來！

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