蘋果的芯片供應商台積電（TSMC）最近宣布了一項計劃，即將生産先進的1.6納米芯片，這些芯片有望用于未來蘋果芯片的産品線。

台積電在昨日的發布會上展示了包括“A16”工藝在內的一系列新技術，這是一種1.6納米的芯片制造工藝。這項突破性技術大幅提升了芯片的邏輯密度和性能，預示著對于高性能計算（HPC）産品和數據中心的顯著改進。

蘋果曆來是最早采用尖端芯片制造技術的公司之一，比如它是首個采用台積電3納米工藝的公司，該工藝用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中的A17 Pro芯片。蘋果也可能會是首批采用台積電未來工藝節點的公司。蘋果最尖端的芯片設計通常首先應用于iPhone，隨後才會擴展到iPad和Mac産品線，最終逐步應用到Apple Watch和Apple TV。

台積電計劃在2026年開始生産A16技術芯片，這項技術采用了創新的納米片晶體管和一種新的背面電源軌解決方案。預計這一進步將比台積電的N2P工藝帶來8-10%的速度提升和15-20%的功耗降低，同時芯片密度也將提高最多10%。

台積電還宣布了其晶圓級系統（SoW）技術的推出，這項技術能在單個晶圓上集成多個芯片，以提高計算能力的同時減少占用空間，這可能對蘋果數據中心的運營帶來革命性的變化。台積電基于集成扇出（InFO）技術的首個SoW産品已經開始生産。一個更先進的晶圓級芯片版本，采用CoWoS技術，計劃在2027年准備就緒。

台積電也在向制造2納米和1.4納米芯片邁進，這些芯片有望用于未來蘋果芯片的更新換代。其2納米“N2”工藝節點計劃在2024年下半年開始試生産，並在2025年底進行大規模生産，隨後在2026年底推出一個增強版的“N2P”工藝。2納米工藝的試生産將在2024年下半年啓動，小規模生産將在2025年第二季度逐步增加。到了2027年，台灣的生産線將開始轉向生産“A14”1.4納米芯片。

預計蘋果下一代的iPhone 16系列將采用基于N3E的A18芯片，而2025年型號的“A19”有望成爲蘋果首款采用2納米工藝的芯片。接下來的一年，蘋果可能會采用這個2納米工藝的增強版，然後是新宣布的1.6納米工藝。

台積電每一代新的工藝節點都在晶體管密度、性能和效率方面超越了前一代。去年年底，有消息稱台積電已經向蘋果展示了2納米芯片的原型，這些芯片預計將在2025年推出。