一、JEDEC標准內容及作用
作爲半導體相關的行業的從業者，或多或少會接觸到JEDEC標准。標准對硬件系統的設計、應用、驗證，調試等有著至關重要的作用。
JEDEC（全稱爲 Joint Electron Device Engineering Council）是一個電子元件工程標准制定組織，致力于爲半導體行業制定、推廣和維護工程標准。JEDEC 的標准涵蓋了各種半導體器件，包括動態隨機存取存儲器（DRAM）、靜態隨機存取存儲器（SRAM）、閃存、邏輯器件、模擬器件、封裝和測試技術等。
JEDEC 的標准工作主要通過技術委員會和子委員會進行，涵蓋了從器件設計、測試到制造和封裝等全方位的內容。這些標准有助于確保不同廠商生産的芯片和其他半導體産品能夠在不同系統中互操作，並且有一致的性能和質量標准。
JEDEC所發布的文檔分爲JEDEC標准（JESD）、工程公報（JEB）、嘗試性標准（TENTSTD）、工程規範（JES）、出版物（JEP）以及早期的EIA標准。此外，JEDEC還與其他標准化組織推出一些聯合標准、規範和工業指導，如IPC-JEDEC標准。
二、JESD22的詳細標准總結
至于 JESD22，它是 JEDEC 發布的系列標准之一，具體而言是關于環境、可靠性和應力測試的標准。JESD22 標准涵蓋了各種測試方法，用于評估半導體器件在不同環境和應力條件下的性能和可靠性。這包括了溫度、濕度、電氣特性、機械應力等多個方面的測試。
JESD22標准列表
序號
標准編號
現行版本
發布日期
標准狀態
標准項目
1
JESD22-A100
E
Nov 2020
現行
循環溫濕度偏置壽命
2
JESD22-A101
D.01
Jan 2021
現行
穩態溫濕度偏置壽命
3
JESD22-A102
E
Jan 2021
現行
加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮
4
JESD22-A103
E.01
Jul 2021
現行
高溫貯存壽命
5
JESD22-A104
F
Nov 2020
現行
溫度循環
6
JESD22-A105
D
Jan 2020
現行
上電溫循
7
JESD22-A106
B.01
Nov 2016
現行
熱沖擊
8
JESD22-A107
C
Apr 2013
現行
鹽霧
9
JESD22-A108
F
Jul 2017
現行
溫度，偏置電壓，以及工作壽命
10
JESD22-A109
B
Nov 2011
現行，指向軍標
密封
11
JESD22-A110
E.01
May 2021
現行
高加速溫濕度應力試驗（HAST）（有偏置電壓未飽和高壓蒸汽）
12
JESD22-A111
B
Mar 2018
現行
安裝在單面板底面的小型表貼固態器件耐浸焊能力的評價流程
13
JESD22-A112
A
Nov 1995
被替代
塑封表貼器件水汽誘發的應力敏感性（被J-STD-020替代）
14
JESD22-A113
I
Apr 2020
現行
塑封表貼器件可靠性試驗前的預處理
15
JESD22-A114
F
Dec 2008
現行
靜電放電敏感性試驗（ESD）人體模型（HBM），2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。
16
JESD22-A115
C
Nov 2010
現行
靜電放電敏感性試驗（ESD）機器模型（MM）停止使用設備ESD確認的機器模型
17
JESD22-A117
E
Nov 2018
現行
電可擦除可編程只讀存儲器（EEPROM）編程/擦除耐久性以及數據保持試驗
18
JESD22-A118
B.01
May 2021
現行
加速水汽抵抗性——無偏壓HAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）
19
JESD22-A119
A
Oct 2015
現行
低溫貯存壽命
20
JESD22-A120
B
Jul 2014
現行
用于集成電路的有機材料的水汽擴散率以及水溶解度試驗方法
21
JESD22-A121
A
Jul 2008
現行
錫及錫合金表面鍍層晶須生長的測試方法
22
JESD22-A122
A
Jun 2016
現行
功率循環
23
JESD22-B100
B
Jun 2003
現行
物理尺寸
24
JESD22-B101
C
Oct 2015
現行
外部目檢
25
JESD22-B102
E
Oct 2007
廢止
可焊性，2014年廢止，本文件已被J-STD-002D所取代。
26
JESD22-B103
B.01
Sep 2016
現行
振動，變頻
27
JESD22-B104
C
Nov 2004
現行
機械沖擊，2013年7月被JEDEC JESD22-B110B取代
28
JESD22-B105
E
Feb 2017
現行
引出端完整性
29
JESD22-B106
E
Nov 2016
現行
通孔安裝期間的耐焊接沖擊
30
JESD22-B107
D
Mar 2011
現行
標識耐久性
31
JESD22-B108
B
Sep 2010
現行
表貼半導體器件的共面性試驗
32
JESD22-B109
C
Mar 2021
現行
倒裝芯片拉脫試驗
33
JESD22-B110
B.01
Jun 2019
現行
組件機械沖擊
34
JESD22-B111
A
Nov 2016
現行
手持電子産品組件的板級跌落試驗
35
JESD22-B112
B
Aug 2018
現行
高溫封裝翹曲度測試方法
36
JESD22-B113
B
Aug 2018
現行
手持電子産品組件互連可靠性特性的板級循環彎曲試驗方法
37
JESD22-B114
B
Jan 2020
現行
標識可識別性
38
JESD22-B115
A.01
Jul 2016
現行
焊球拉脫試驗
39
JESD22-B116
B
May 2017
現行
引線鍵合的剪切試驗
40
JESD22-B117
B
May 2014
現行
焊球剪切
41
JESD22-B118
A
Nov 2021
現行
半導體晶圓以及芯片背面外目檢
42
JESD22-C100
/
已廢止
高溫連續性
43
JESD22-C101
F
Oct 2013
已廢止
靜電放電敏感性試驗（ESD）被JS-002-2018取代
44
JS-002
2018
Jan 2019
現行
靜電放電靈敏度試驗機器模型（MM）
45
JS-001
2017
May 2017
現行
靜電放電靈敏度試驗人體模型(HBM)
46
J-STD-020
E
Dec 2014
現行
非密封表面貼裝設備的濕度/回流靈敏度分級
JESD22標准的意義
確保産品可靠性：JESD22 標准旨在確保半導體器件在各種環境和應力條件下都能夠保持可靠性。通過定義一系列的測試方法和標准流程，制造商和設計者能夠評估其産品在不同條件下的性能表現。
提高産品質量：標准化的測試方法有助于提高産品質量，減少缺陷和故障的可能性。制造商可以依據 JESD22 標准來進行可靠性測試，從而更好地了解産品的壽命、穩定性和可靠性。
促進産業標准化：JESD22 標准爲半導體行業提供了一套通用的測試標准，促進了行業內的標准化。這有助于不同廠商的産品在設計、制造和測試方面達到一致的標准，提高了互操作性和可替代性。
降低測試成本：通過采用標准化的測試方法，制造商可以降低測試成本。這是因爲標准化的測試過程通常更加高效，能夠在不同廠商之間實現更好的互操作性，減少重複測試的需要。
滿足市場需求：在競爭激烈的市場中，消費者對産品的可靠性和質量要求越來越高。遵循 JESD22 標准有助于制造商提供經過充分測試和驗證的産品，滿足市場的需求，增強産品競爭力。
JESD22全套標准的下載鏈接：
鏈接：https://pan.baidu.com/s/1XDK7SGPSR7fFkpMLX5QCnw?pwd=qxcc
提取碼：qxcc
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