光纖連接器研抛過程中，由于操作不當會碰到一些常見的不良缺陷。本文將圍繞其中的五種進行解析，方便在研抛時判斷以便後續的修正。

一、裂纖

光纖局部或全部出現深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示爲大黑塊，見圖 a。

産生原因：

（1）插芯頭上的保護膠太大、太厚或太小，研磨時整塊脫落，光纖局部應力過大，導致脆性斷裂。

（2）研磨機轉速過快或者研磨過程不平穩，光纖承受應力過大且不均勻，導致裂纖。

二、黑點、白點

黑點和白點都是凹坑，黑點是深凹坑、白點是淺凹坑，見圖 b、c。

産生原因：

（1）D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修複。

（2）D1 或抛光片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹坑。

（3）D1 或抛光片塗層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出現凹坑。

（4）研磨機運轉不平穩，或研磨過程混入雜質，導致光纖因局部應力過大，出現凹坑。

三、黑邊

光纖與陶瓷連接處出現顔色較深的黑環，實質上是光纖邊緣及環氧膠斷裂較深，應反光差異，發黑，見圖 d。

産生原因：

（1）研磨力過大，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，抛光不能修複。

（2）研磨片粉料脫落嚴重，造成滾動研磨，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，抛光不能修複。

（3）研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑不能徹底修複，抛光也不能修複。

（4）研磨機轉速過快、或壓力過大。

四、燒焦

插芯端面粘上一層較厚的物質（磨屑和膠混合物），基本看不到光纖，見圖e。

産生原因：

（1）研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨後期塗層表面的磨料大大減少，切削力嚴重下降。

（2）塗層軟化點低，在研磨力作用下膠黏劑發粘，塗層表面粘有大量磨屑，最終轉移到插芯端面，造成燒焦現象。

五、劃痕

插芯端面出現黑直線或白直線，黑直線爲深劃傷痕，白直線爲淺劃傷痕，見圖 f。

産生原因：

（1）研磨片裏有雜質等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕。

（2）研磨壓力小，研磨機運轉不平穩，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕。

（3）研磨片存在開刃現象，表面很硬且不夠平整，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕。

（4）抛光片異常造成，抛光片中二氧化硅顆粒團聚，或抛光片無切削力。