3月18日，高通將發布兩款處理器，骁龍7+Gen3、骁龍8S Gen3，首發機型分別爲一加Ace3V與小米CIVI，目前一加解禁了骁龍7+Gen3的評測，結合骁龍8S Gen3曝光的參數，從數據看，似乎發現了高通的新刀法。

骁龍7+Gen3：CPU台積電4nm制程，1*2.8GHz X4 1M二級緩存 + 4*2.61GHz A720 256KB二級緩存 + 3*1.9GHz A520 128KB二級緩存

4M三級緩存 3.5M系統緩存 GPU Adreno732 950MHz

從參數看，骁龍7+Gen3采用骁龍8Gen3同款arm架構，但用的是骁龍8Gen2同款的1+4+3 CPU架構，相比骁龍8Gen3砍頻率，二級緩存對半砍，三級緩存常規砍，大砍GPU，GPU與骁龍8+同檔。

性能表現：CPU性能單核比骁龍8Gen2低8%，多核低10%，相比天玑8300單核高24%，多核高5%，低頻能耗表現略高于骁龍8Gen2，和天玑8300相當，中高負載能效介于兩者之間。

GPU表現，從評測數據能看出，目前顯然沒有設置溫控牆，極限性能跑到了骁龍8Gen3的幀數表現，但功耗發熱已經非常誇張，超過了50度。在有溫控牆的情況下，預計遊戲表現和天玑8300接近，甚至能耗還要偏弱一些。

定位：雖然廠商宣傳是“小8Gen3”但從數據看，骁龍7+Gen3和骁龍8Gen3似乎只有arm核心架構是一樣的，整體表現比天玑8300會好些，落到産品上，目前看只適合2000以下的千元機，因爲目前骁龍8Gen2的機型已經卡在了兩千出頭。

而主打輕薄影像的機型接下來會用到骁龍8S Gen3，這款Soc屬于是高頻版的骁龍7+Gen3，它更像是“小8Gen3”，表現將略好于骁龍8Gen2。

高通新的刀法確實精准，縫合了一顆卡在骁龍8Gen3和8Gen2之間的8sGen3，然後將這顆8S砍出了一顆骁龍7+Gen3，中端市場8S取代8Gen2，千元市場7+Gen3比7+Gen2提升了2代，且壓了競品天玑8300一頭，雙贏。