衆所周知，爲了重振美芯片制造業，拜登一直極力邀請三星、台積電等芯片代工巨頭，赴美建廠。而爲了讓這些巨頭心甘情願的前往，老美頒布了《芯片法案》，確定了520億美元的半導體補貼政策。

盡管張忠謀曾表明態度，受到美人工、材料等高成本以及半導體産業鏈不完整等因素影響，赴美建廠會令台積電代工的芯片失去競爭力。但很顯然，在霸權施壓和高額補貼面前，台積電還是屈服了、妥協了！更令人氣憤的是，張忠謀在赴美建廠之前，還囂張的喊話中國大陸，“我們已經卡住了中國大陸半導體産業的脖子，台積電至少還領先10年”。由此可見，台積電已經和美穿了“同一條褲子”，立場確定了！

本以爲，和美站在同一陣線，能夠換來老美的偏愛，但沒想到，張忠謀的“變臉”行爲，換來的是老美的偏見，拜登所承諾的半導體補貼，也增加了“護欄條款”，目的就是要讓台積電、三星等巨頭交出核心技術，這次真的是“陰溝裏翻船”。

然而，台積電除了要承受來自美霸權的打壓外，還要面對來自中國大陸的挑戰。在台積電拒絕給華爲代工之後，華爲Mate60系列的發布，相當于徹底撕碎了台積電的“遮羞布”，一方面，台積電的代工技術並沒有那麽領先，中國大陸已經能夠獨立量産等效7nm芯片了。另一方面，對比采用台積電3nm先進制程的A17 Pro旗艦芯，其發熱表現甚至比不過麒麟9000S！

在台積電的“真面目”被揭穿後，張忠謀鐵了心不回頭，在中美芯片之爭中，台積電還是硬著頭皮選擇了美芯。在赴美建廠遇到阻礙後，台積電再次和美進行了談判，根據外媒報道，台積電和老美已經達成了初步協議，將在美鳳凰城建立第三座晶圓代工廠。

具體地，台積電在亞利桑那州建立的兩座晶圓廠，累計投資已經達到了400億美元，而第三座晶圓廠的建立，台積電將追加250億美元，也就是說，台積電赴美建廠的總投資將達到650億美元，這也是美亞利桑那州有史以來最大的海外直接投資項目了。

當然，張忠謀之所以做出這樣的決定，還是和錢有關。據悉，根據初步協議，爲了扶持台積電在美建立第三座晶圓廠，美方將爲台積電提供116億美元的資金扶持，其中，66億美元是直接補貼，而剩余的50億美元則是貸款！很顯然，台積電赴美建廠，始終繞不開“補貼”二字！

但說實在的，有了前兩座晶圓廠的前車之鑒，台積電還能繼續追加投資，這就很難評了！此前台積電CEO劉德音被曝即將退休，外界都在猜測是在爲台積電赴美建廠的絕對“背鍋”，現在看來，張忠謀才是該“背鍋”的那個，撞了南牆還不回頭？這是真的頭鐵啊！對此，你怎麽看呢？歡迎評論留言！