去年10月，蘋果推出了帶有16核CPU、動態緩存和加速光線追蹤功能的M3、M3 Pro和M3 Max芯片組。現在，彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）報道說，總部位于庫比蒂諾的科技巨頭蘋果已經在開發三款M4芯片組，它們將取代現有的M3系列。

看起來M4陣容將包括基本的M4、M4 Pro和M4 Max芯片組，這與蘋果迄今爲止推出的芯片組一致。配備新M4處理器的設備可能會在今年年底或2025年初上市。該報告還透露，所有M4芯片組將配備人工智能功能。

根據該報告，第一批采用蘋果M4芯片組的設備，如新款imac、基本款MacBook Pro 14英寸機型、高端款MacBook Pro 14英寸和MacBook Pro 16英寸機型，以及新款Mac Mini，這些設備可能會在今年年底或2025年初推出。

蘋果的新款13英寸和15英寸MacBook Air配備M4處理器，Mac Studio配備M4處理器，預計到2025年中期才會上市。入門級的MacBook Air機型將配備代號爲Donan的M4處理器。該公司可能會在2025年底推出擁有512GB統一內存和M4 Hidra芯片組的Mac Pro。M4 Max的代號是Hidra。

正如早些時候證實的那樣，該公司已經宣布將于6月10日至6月14日舉行WWDC大會。在WWDC大會上，該品牌預計將推出iOS 18。在同一活動中，我們可以期待蘋果公司透露更多關于在新的macOS 15更新中集成AI功能的細節。

我們回顧下蘋果M3芯片的性能：蘋果M3系列芯片做了全新升級， GPU支持硬件光線追蹤，還有動態分配 GPU，對比M1芯片的話，M3細芯片GPU圖形渲染速度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。

250億晶體管，最高24GB內存，內存帶寬100 GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比 M1 提升 65%，支持外接1台顯示器。

370億晶體管，最高36GB內存，內存帶寬150GB/s，最高12核CPU+18核GPU，速度最高比 M1 Pro 提升 40%，支持外接2台顯示器。

920億晶體管，最高128GB內存，內存帶寬400GB/s ，最高16核CPU+40核GPU，速度最高比 M1 Max 提升80%，支持外接4台顯示器。

對于具有人工智能功能的蘋果M4芯片有望于今年年底或明年年初推出，你們期待嗎？

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