在手機市場中，有的消費者喜歡設計精良性能強大的旗艦手機，有的消費者則喜歡性能均衡體驗出色同時性價比突出的産品。榮耀手機作爲行業裏一個實力派手機廠商，無論是産品設計能力和産品研發能力都是大家有目共睹的，同時極佳的産品性能和産品質量，再加上出色的産品體驗，因此榮耀手機爲手機市場帶來了很多有口皆碑的産品。不過，只有深受消費者喜愛的産品才是好産品，相信在接下來榮耀手機一會一如既往，爲行業帶來更有誠意的産品。網上流出一組榮耀X60Max的概念圖，該機的設計火力全開，接下來我們來看看。

榮耀X60Max火力全開！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀X60Max正面采用了微孔直屏的全面屏設計，由于該機采用了更極致的挖孔工藝，同時直面屏的屏幕封裝工藝，再加上細窄的四邊等寬的黑邊處理，以至于該機實現了95.4%屏占比，因此在95.4%屏占比的加持下，整個手機正面看起來極具視覺沖擊力。並且，這款榮耀X60Max采用了一塊7.12英寸的2K超級屏，這塊2K超級屏不僅集成了3840Hz高頻PWM調光技術，同時還融入了1-144Hz自由高刷新率技術，因此該機的顯示效果和屏幕體驗將會非常的驚豔。

在攝像頭方面，這款榮耀X60Max采用了後置三攝的設計，後置三攝集成在一個比較圓潤的“矩陣視窗”模塊裏面，並且攝像頭模塊布局在手機背部中間靠頂部的位置，遵循了軸對稱的設計理念，再加上全新的機身配色，因此整個手機看起來非常的舒服。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素大底主攝+2000萬像素超廣角+1200萬像素長焦後置全場景影像系統，最大光圈爲F1.4，同時主攝和長焦都集成了OIS光學防抖技術，如果真是這樣的話，那麽該機的相機硬件相當的不錯，相信相機性能將會大幅超越榮耀X50。

在核心硬件設計上，據悉這款榮耀X60Max采用了高通骁龍8s Gen3移動平台，高通骁龍8s Gen3 采用了台積電新一代4nm制程工藝，同時集成了Cortex-X4超大核，再加上Adreno 750圖形處理單元，因此在高通骁龍8s Gen3的加持下，該機的核心性能將會非常的給力。並且，據悉該機配備了6450mAh的大容量電池和100W超級快充技術，同時最高配備了16GB運存。另外，該機搭載了立體聲雙揚聲器以及超大面積散熱系統等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，6450mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合硬件配置可以說是誠意滿滿。

真香預定！上述曝光的這款榮耀X60Max，95.4%屏占比的微孔直屏的全面屏設計帶來了非常驚豔非常悅目的視覺效果，7.12英寸2K超級屏的加入使得該機的娛樂體驗將會非常的無敵，5000萬像素大底全場景影像系統的融入使得該機的相機性能不甘示弱，尤其是高通骁龍8s Gen3以及6450mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合性能和綜合體驗讓人無比期待。如果上述曝光的這款榮耀X60Max屬實的話，無論是外觀設計還是硬件配置，真香預定！最後，你覺得這款榮耀X60Max怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！