嘗到苦果？面對走下坡路的市場行情，台積電開始扛不住了！

在失去華爲訂單之後，台積電全球化布局陷入被動狀態，只能將維持營收的希望放在了美企客戶身上，妥協了拒絕多次的赴美建廠邀請，被迫交出了多項核心數據，隨時面臨著核心技術泄露的風險。

在兜兜轉轉之下，美國總算是兌現了當初的承諾，給予了台積電116億美元的補貼，台積電很快便官宣將會在亞利桑那州興建第三座晶圓廠，並且還是最先進的2nm工藝，此外還將追加250億美元至650億枚美元的投資。

雖然台積電沒有公開是否是“出于自願”，但很顯然美國這麽幹脆的提供大額補貼，雙方肯定是達成了某種協議，很可能追加投資、修建第三座晶圓廠就是附加條件之一，總之台積電可能已經淪陷了。

近期台積電舉行了一季度法人說明會，官宣全年支出將維持在280-320億美元之間，其中70%-80%將用于先進制程工藝，剩下的20%將用于成熟工藝以及封裝工藝的完善。

從這組數據上可以看出，台積電2024年的主要目標，依舊是死磕成熟工藝，而很可能重心會放在美國工廠搭建上，此前雖然官宣了本土3nm工廠的擴産計劃，但目前用到3nm工藝的企業不多。

目前需求主要集中在AI芯片層面，該領域的延續性並不足，外加上目前美企被限制出貨高端産品給中企，大概率後續會出現厚積薄發的狀況，將再度陷入到庫存危機當中，現階段産能被占滿的狀態很難實現延續。

而台積電已經嘗到苦果了，目前已經官宣全球晶圓代工業産值預期達不到此前的估算，將從原來的20%下調至14%-19%之間，很明顯台積電已經預料到了市場還在持續的走下坡路。

根據ASML公布的財報顯示，一季度僅出貨了70台光刻機，相比于去年的第四季度下滑了54台，除了中國市場被限制出貨的原因之外，全球晶圓廠不再擴産也是重要因素之一。

最新的NA EUV光刻機出貨並不理想，目前在安裝也只有英特爾，前段時間出貨的第二台，ASML幹脆就隱藏了客戶信息，台積電和三星沒有去訂購，說明市場的問題已經很明顯了。

高端工藝根本不符合現階段市場的發展需求，3nm的芯片搭載在手機上已經是性能過剩了，在科技沒有突破性進展的情況下，2nm的芯片暫時還用不到，目前有需求的估計也只有AI領域，但畢竟使用量有限。

進入到2024年，AI芯片的需求也沒有想象中的那麽大，根據市場的消息，台積電7nm産能利用率已經不足50%，多次提出了漲價要求，也被客戶拒絕，但爲了穩住市場優勢，也只能硬著頭皮研發2nm工藝了。

按照以前的推測，要想實現2nm工藝的量産，必須要用到最新的NA EUV光刻機，但台積電偏偏不信這個邪，還是堅持使用現有的EUV光刻機去實現2nm芯片制造，並沒有花大價錢去布局全新的産能。

張忠謀等人實際上也明白，大陸市場才是最重要的，但奈何無法徹底擺脫含美技術，在赴美建廠之後就失去了自主經營權，如今想要回歸可沒有那麽容易了，對此你們是怎麽看的呢？