華爲多重曝光工藝公布，麒麟9000S的“秘密”被挖出來了！

蘋果手機2024年前六周銷量下滑24%，而華爲前六周的銷量暴漲了64%，這一下子形成了鮮明對比，而這一切顯然都與華爲的新旗艦Mate60系列有關，供不應求的狀態讓iPhone15黯然失色。

在谷歌、高通斷供後，華爲手機遭遇了有史以來最大的困局，但在整個過程中任正非並沒有放棄，在剝離了榮耀子品牌後，便將重心放在了高端旗艦機的研發上，鴻蒙系統、麒麟芯片也就此應運而生。

而華爲自研的道路可謂相當坎坷，在鴻蒙系統剛誕生之際，由于兼容了安卓的APP一直被诟病爲“套殼安卓”，而麒麟芯片同樣也遭遇了美國的圍追堵截，全球首款5nm芯片麒麟9000在遭遇台積電斷供後，直接讓海思暫時失去了營收能力。

但這一切挫折反倒讓華爲更加強大，在鴻蒙4.0版本發布後，華爲正式官宣刪除了所有安卓代碼，並且在下一個版本更新後，將會有大量的原生APP上線、且不再兼容安卓APP，而對于華爲而言最重磅的莫過于繞開美國技術的麒麟9000S芯片了。

在台積電斷供之後，任正非並沒有抛棄海思半導體，反倒給予了更大的支持，承諾每年拿出不低于總營收20%的研發經費，而海思也不負衆望，研發設計了麒麟、鲲鵬、昇騰等一系列芯片，並已經完成量産商用。

在美國實施芯片規則後，華爲獲取海外先進芯片渠道被堵死，雖然後續高通恢複了4G芯片供應，但華爲並沒有大面積去采用，依舊把重心放在了麒麟芯片的研發上，這才有了麒麟9000S芯片的涅槃重生。

在搭載Mate60Pro上市後，美國曾對麒麟9000S進行了調查，但探查了所有的聯網光刻數據，沒有獲取到任何有用的信息，只能證實這款芯片擁有比肩7nm工藝的性能，而日本媒體第一時間對Mate60Pro進行了拆解，得出的結論是沒有使用到美國的技術。

華爲已經明確了今年會延續以往雙旗艦的模式，P70以及Mate70都將如約而至，如今針對麒麟9000S芯片的種種謎團，在華爲的全新技術專利公布後水落石出了。

近日華爲公布了名爲“自對准四重圖案化半導體裝置的制作方法以及半導體裝置”的專利，主要提及可提高電路圖設計的自由度，而很顯然這就是此前傳出的“多重曝光”不謀而合，而華爲已經能夠完成四重。

就算采用高端的DUV光刻機，經由一次曝光頂天只能實現28nm或者14nm的工藝，鑒于中國目前無法拿到EUV光刻機的狀態，華爲只能在多重曝光上下功夫，才能提升設計圖案的複雜性、集成度以及密度。

而華爲麒麟9000S芯片能夠基于14nm工藝實現7nm性能的“秘密”就源自于此，後續華爲在這個領域內持續深耕，肯定會實現更高性能的芯片，滿足高端領域的需求，美國的芯片規則實際上已經失效了。

當然具體的情況怎麽樣，還得根據華爲官方的消息，對此你們是怎麽看的呢？