最近一段時間，榮耀持續在折疊屏設備方面發力，帶來了多款折疊方案的設備。現在也陸續有消息顯示，榮耀將在接下來帶來小折疊屏手機産品。

此前曾有爆料提到，榮耀旗下小折疊手機有望在今年二季度亮相。而隨著時間來到2024年5月，更多的産品細節也陸續出現。

今天，IT之家的一份報道中提到：

IT之家得到內部獨家消息，目前榮耀供應鏈正在采購小折疊行業的最大外屏，這說明，榮耀的小折疊手機可能距離官宣不遠了，而且這款手機的“行業最大外屏”應該會是比較重要的功能特性。

按照其中的信息來看，榮耀應該很快就會帶來這款折疊屏設備的發布亮相。

事實上，此前就曾多次有爆料提到過榮耀小折疊屏手機，並表示其將配備大尺寸外屏。

參考博主@旺仔百事通 和博主@智慧皮卡丘 的爆料來看，兩份消息中也均提到了榮耀這款新機的大尺寸外屏設計。

結合目前曝光的渲染圖來看，這款折疊屏設備有可能會在機身外殼上半部分設置一塊大尺寸屏幕，並將後攝組件安置其中。

不過鑒于暫時還沒有確切的消息出現，實際的新機外觀如何也還有待後續確認。

按照爆料中的說法，這款折疊屏新機或將被稱爲榮耀 V Flip。具體的參數規格方面暫時還沒有確切的消息出現，但相關消息稱這款新機將帶來輕薄精致的産品設計，實際表現如何也令人關注。

據悉，在這款榮耀 V Flip折疊屏新機到來前，榮耀將會先帶來榮耀200系列的發布上市。至于具體的新品發布時間方面，此前的爆料信息顯示，這代新機有望在5月中下旬登場。

而在此前曾有一款型號爲ELP-AN00的榮耀新機在工信部完成入網並通過無線電核准，預計爲榮耀200系列。

更早之前，這款新機已經通過了3C認證，配備100W充電器。也就是說，這款新機目前已經三證齊全，只待官宣發布時間。

具體規格方面，榮耀200系列新機將配備1.5K超高頻居中雙孔屏幕，搭載骁龍8系次旗艦平台，采用百瓦快充大電池方案，配備50Mp OIS超大底主攝，搭載小長焦鏡頭。

性能方面，榮耀200系列將提供骁龍8s Gen3、8 Gen3兩個版本。

影像方面，前置高像素美顔鏡頭，後置主攝配備有獨立人像鏡頭，樣板機還適配可變光圈。

外觀部分，榮耀200系列將采用亮面機身設計，搭配非規則模組。

作爲參考，前代榮耀100系列提供榮耀100和榮耀100 Pro兩款機型，售價2499元起。

性能方面，榮耀100搭載第三代骁龍7芯片和榮耀自研射頻增強芯片C1；榮耀100 Pro搭載第二代骁龍8芯片和榮耀自研射頻增強芯片C1。

電量快充方面，榮耀100內置5000mAh電池，支持100W超級快充；榮耀100 Pro內置5000mAh電池，支持100W超級快充、66W無線超級快充。

綜合現有的消息來看，榮耀200系列預計將帶來性能、影像等多方面的升級，感興趣的朋友可以保持關注。

華爲新品發布會下周見，看看有你期待的嗎？