芯片公認大白馬,市值縮水100億後,業績大增2000%,徹底反轉!

冰彤解讀官 2024-05-17 22:02:02

近日,國際半導體巨頭AMD(超威半導體)發布了2024年第一季度財報。

其中包含AI芯片銷售的數據中心營收、以及與PC市場改善緊密相連的客戶端營收都同比激增80%。

這主要是因爲Instinct系列AI加速器的出貨量持續增長,像我們熟知的聯想、戴爾、索尼、三星的衆多産品中都搭載著AMD的産品。

與英偉達和英特爾兩家巨頭相比,AMD的産品要“實在”得多,比如AMD的7950X和英特爾的13900K是同樣性能的顯卡,甚至7950X的耗能還要低100W,但AMD的7950X卻比英特爾13900K便宜了1500元。

正因如此,高性價比的AMD將會繼續蠶食英偉達和英特爾的市場份額,這個時候,和AMD“攀上關系”就相當于給公司未來的業績上了一把鎖。

而今天要爲大家介紹的通富微電是AMD最重要的封測代工廠,承接了AMD超過80%的封測業務,關系非常“鐵”。

那麽,封測是幹什麽的

封裝測試是半導體産業鏈的重要組成部分,包含封裝與測試兩個主要環節,是集成電路制造的後道工序。

封裝主要是將芯片進行內外電氣連接以及爲芯片提供外部物理保護,測試則主要針對晶圓和成品芯片進行各項參數的檢測。

可以說,半導體制造過程離不開封裝測試,它作爲芯片投入實際應用的最後一道工序,確保芯片的性能與質量達到使用要求。

雖然2023年整個半導體市場因周期變化略顯低迷,但隨著雲計算、大數據、元宇宙、可穿戴設備等新興市場和應用的迅猛發展,全球半導體市場規模有望維持較高的增長態勢。

而全球半導體封裝測試的市場規模約占全球半導體市場規模的10%~15%,未來有望受益于半導體行業的整體成長而保持穩定增長。

那麽,爲什麽AMD選擇了通富微電呢

首先,通富微電成長性強、韌性高。

大家都知道,2023年全球半導體市場存在一些壓力,衆多廠商業績紛紛下滑,通富微電卻是爲數不多在行業下行周期時,營收還能維持慢速增長的企業。

雖然營收水平較爲穩定,但通富微電市值已經從413.87億元的巅峰值跌至5月16日的314.95億元,縮水了100億左右,好在2024年開年反轉信號還是比較明顯的。

近幾年通富微電的淨利潤表現不是很好,從9.57億元跌至1.69億元,但2024年第一季度通富微電淨利潤已經呈現出了強勢增長,同比增長了2064%。

通富微電目前穩坐國內第二、全球第四的封測廠商地位,其在2023年的全球市場占有率達到了7.9%。

而在2023年全球前十大封裝測試企業榜單中,通富微電是唯一一家市占率還在增長的企業,並且其增速已經連續四年領跑行業,遠遠超過了長電科技、華天科技等業內競爭對手。

其次,通富微電的技術過硬。

除了算力之外,封裝廠商的“封力”也受到市場關注。

半導體器件有許多封裝形式,從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進。

在誕生初期,先進封裝技術主要包括WLP、2.5D封裝和3D封裝等幾種形式。然而,近年來,先進封裝領域的發展呈現出爆炸性的態勢,不斷向多元化方向拓展。例如台積電的InFO和CoWoS、日月光的FoCoS、Amkor的SLIM和SWIFT等。

而通富微電在某種程度上可被視爲先進封裝技術的代表,具有差異化的競爭優勢,現有的封測技術與世界一流封測企業相比,沒有代際差異。

通富微電積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術,持續開展以2D+爲代表的新技術、新産品研發。

目前通富微電超大尺寸2D+封裝技術、3維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片chiplast封裝技術已驗證通過,SiP産品實現國內首家WB分腔屏蔽技術研發及量産。

同時,通富微電在國內外申請的專利數量累計多達1544件,其中先進封裝技術布局占比超過六成。2021-2023年連續三年,通富微電封裝資本支出均居中國大陸封測第一。

AI浪潮對于先進封裝的發展起到了關鍵作用,預計2026年全球先進封裝市場規模有望達到482億美元,成長空間很大。

雖然目前全球絕大部分AI芯片廠商采用的都是台積電Cowos先進封裝,但是台積電産能有限,無法滿足客戶強勁需求,供不應求的情況可能會持續到2025年。

這就導致了大批封裝訂單外溢,國內像通富微電這樣具備同樣技術儲備的封裝廠商將從中受益。

最後,通富微電的産能高。

除了技術之外,産能對于封測廠商來說也十分關鍵。

4月26日晚間,通富微電公告稱,擬以現金13.78億元收購京元電子持有的京隆科技26%的股權,這展現了公司在擴大市場份額、增強技術實力方面的決心。

京隆科技是全球最大的芯片專業測試公司京元電子在內地唯一的子公司,此次收購之後,通富微電的産能會更上一層樓,競爭優勢更強。

京隆科技擁有晶圓針測、研磨切割、晶圓級重新封裝建構、芯片封裝、芯片終測等全流程芯片封測業務的強大能力。其晶圓針測量每月産能達6萬片,IC成品測試量産能可達6000萬顆/月。

加上之前與AMD形成的“合作+合資”模式,通富微電在AMD位于蘇州和槟城的兩個工廠中均持有85%的股份。因此在訂單量和生産效率方面通富微電的優勢也非常明顯。

總結

通富微電是國內與AMD合作最深的公司,未來AMD發展勢頭迅猛,通富微電享受到的紅利自然也不少。

通富微電自己也十分爭氣,很舍得投入,手中專利多,研發能力很強。此外通富微電的淨利潤也已經實現大反轉,相信隨著半導體行業景氣度回歸,通富微電未來的表現會更好。

以上分析不構成具體投資建議。股市有風險,投資需謹慎。

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评论列表
  • 2024-05-19 11:36

    英特爾這波市場份額被蠶食,得加把勁了,amd這波確實猛啊

冰彤解讀官

簡介:感謝大家的關注