衆所周知，在我們科技萌芽初期階段，曾一度盛行“造不如買，買不如租”的觀念，導致我國科技企業長期依賴進口，缺乏自身的核心技術支撐。僅在半導體芯片領域，數據顯示，2018年我國進口芯片數量高達4175.7億顆，總金額更是達到3120.58億美元，比當年石油進口額還高出1.3倍。這種依賴進口的現象令人憂慮，甚至有一種說法廣爲流傳：“除了水和空氣，其他幾乎全都是從國外進口的。”這些事實清晰地表明，我國的芯片行業嚴重依賴進口。盡管近年來華爲、紫光等本土芯片企業在芯片設計方面取得長足進步，但由于我們在芯片制造領域存在短板，美方修改芯片供應規則後，台電機無法繼續爲華爲提供代工服務，三星也不敢接單，致使華爲一度陷入無芯可用的困境。

好消息是，憑借不斷的努力和堅韌不拔的精神，華爲終于在去年8月底憑借麒麟芯成功實現“突圍”，在一系列封鎖下重啓麒麟芯。不僅如此，自從芯片規則被修改後，中企紛紛走上了自研之路，一些高校研究院更是積極發力。哈爾濱工業大學在光刻機領域取得重大突破，自主研發了高速超精密激光幹涉儀並掌握了DPP-EUV光源技術；中國科學院完成了43比特超導量子芯片的設計與制備，還設計出了“莊子”芯片。此外，根據人民網報道，香港城市大學和香港中文大學的研究團隊在今年2月29日聯手打造出一種微波光子芯片，該芯片可以應用于無線通訊、人工智能和高解析度雷達系統領域，目前已經在國際頂級學術期刊《自然》上發表。相比傳統電子處理器，該芯片的速度提升近1000倍，達到全球領先水平。近年來，我們在芯片、光刻機等領域的頻頻突破，中國半導體産業正強勢崛起。

然而更令人振奮的是，近日清華大學在芯片領域也取得了重大進展。根據澎湃新聞報道，記者于4月11日從清華大學獲悉，電子工程系副教授方璐和自動化系院士戴瓊海課題組聯合研制出了全球首款大規模幹涉-衍射異構集成芯片——太極光子芯片。根據發表在《科學》上的研究論文顯示，這款太極光芯片的架構源自光計算獨特的“全連接”和“高並行”屬性，不僅打破了物理模擬器件的計算誤差，還顯著提升了計算速度，實現了160 TOPS/W的通用智能計算。該芯片的計算能效超越現有智能芯片2到3個數量級，算力最高可提升1000倍。值得一提的是，太極光子芯片是一種集成光學器件，利用光信號進行數據傳輸、存儲和計算。與傳統的硅基芯片相比，其具有更低的能耗和成本，並且不需要先進制程的光刻機。這意味著一旦該芯片全面落地，即使受限于芯片規則和三方協議，也能實現量産。

目前，傳統硅基芯片的制程工藝幾乎已經達到物理極限。以1納米芯片爲例，必須依賴能夠制造1納米芯片的EUV光刻機才能實現量産。然而，無論是芯片研發成本，還是EUV光刻機的研發成本，都是巨額的開支。因此，硅基芯片的制程每提升1納米，其價格成倍增長。同時，芯片的能效比和功耗也隨之成爲問題。考慮到這些限制因素，傳統硅基芯片在未來的發展中面臨著巨大挑戰。

在這種背景下，光子芯片和量子芯片逐漸被視爲未來芯片行業的發展趨勢。光子芯片利用光信號進行數據傳輸、存儲和計算，具有高效能、低能耗的優勢。相比傳統硅基芯片，它不需要先進制程的光刻機，生産成本相對較低。而量子芯片利用量子計算特性，可以實現更高的計算效率和速度。總的來看，光子芯片、量子芯片作爲未來的新興技術，有望徹底顛覆目前的芯片行業格局。

如今，我國的高校和企業團隊在光子芯片、量子芯片領域正迎來春天，芯片行業也在逐步擺脫對進口的依賴。華爲、中科院、清華大學、哈工大、香港高校團隊等機構的努力讓我們看到了中國科技的未來，也讓我們對我國在芯片領域實現“換道超車”充滿信心。每一個創新的芯片技術，都代表著國家在科技自主之路上的堅實步伐，願中國芯片産業在未來書寫更加輝煌的篇章！