3月14日，據集微網援引相關人士爆料稱，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundires）將在今年完成人員重組，其中包括對新加坡和中國台灣等地區的部分崗位進行裁員，涉及采購、財務等崗位，並計劃在印度重新招人擔任這些職務。目前部分資深員工已經收到了通知，可能將在今年聖誕節前被裁員。

目前印度正在積極的發展半導體産業，並于去年重新啓動了7,600 億印度盧比（大約100億美元）的半導體補貼計劃，同時把生産芯片的工藝制程門檻從28納米（及更先進）放寬到了40nm。

雖然格芯目前尚未宣布將在印度建晶圓廠，但業內人士認爲，從該公司將部分采購職能轉移到印度來看，建廠只是時間問題。據印度經濟時報2023年8月報道，格芯也開始考慮赴印度投資半導體，正在尋找潛在印度合作夥伴建晶圓廠。

2023年6月，美光宣布斥資 27.5 億美元，在印度古吉拉特邦建立封裝測試工廠。同時，半導體設備大廠應用材料也宣布，計劃在4年內投資4億美元在印度建立一個協作工程中心，專注于半導體制造設備的技術的開發和商業化。2023年11月28日，AMD也宣布在未來五年將在印度投資約4億美元，並將在印度班加羅爾科技中心建立其最大的研發中心，該園區計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導體技術的設計和開發，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等項目。

今年2月底，印度政府已核准規模高達152億美元的半導體投資案，其中包括塔塔集團（Tata Group）攜手力積電投資110美元興建印度第一座大型12英寸晶圓廠的計劃，以及印度企業集團Murugappa旗下CG Power與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投資760億盧比（約9.17億美元）建芯片封裝廠的計劃，這些投資將爲印度力圖跻身芯片制造大國樹立裏程碑。

編輯：芯智訊-林子