4月18日，華爲正式官宣，華爲Pura 70 Ultra和華爲Pura 70 Pro開啓先鋒計劃。

這則消息出現後，華爲的熱度再一次被推上了頂峰，一方面是華爲Pura 70系列手機的粉絲不斷炒熱該産品，另一方面坊間開始對華爲Pura 70系列開啓拆機實驗，通過實驗發現，華爲Pura 70系列的核心零部件幾乎變成了100%的國産化，就連相機模組所使用的CMOS元器件也加入了豪威作爲供應鏈的一部分。

雖然索尼在加持高端，但是基礎版本已經接入了國産供應鏈，所以，從目前的供應鏈來看，基礎版的華爲Pura 70，從電池到模擬芯片到核心Soc等都已經是純國産供應鏈了。

可以說，華爲一家拉動了整個國産半導體産業鏈的爆發，曾經的京東方就是華爲一手拉起來的，現在的豪威很可能會成爲下一個京東方，畢竟華爲對于産品的品質要求是非常高的，而這種高要求將推動豪威等國産供應鏈的技術升級。

這才是華爲真正可怕的地方，而伴隨著華爲Pura 70系列的發布，類似的高通、博通、美光、英特爾、英偉達這5大美企芯片巨頭也帶來了連鎖反應，在最近幾天裏，這幾家巨頭的股價都同時出現了下跌，並且幅度都不小，哪怕是在Al芯片推動下的英偉達也無法幸免于難。

之所以出現這樣的情況，原因歸根到底還是在華爲身上，在華爲遭遇限制之前，華爲手機的主要供應鏈很大一部分都是來自于美企和日企，其中博通的射頻芯片、高通的Soc芯片、美光的存儲芯片等都爲這些美企提供了巨大的營收。

但是，現在這種情況卻被徹底改變了，如果說華爲Mate 60系列的發布，只是讓外界認爲華爲在試探，那麽華爲Pura 70系列的發布就意味著這直接是把桌子掀翻了，因爲華爲經過兩代的沉澱，已經真正建立起了一套完全獨立于歐美體系之外的供應鏈。

這也是5大美企不願意看到的結果，當然，這還不是最爲可怕的，最可怕的是華爲Pura 70系列所搭載的Soc芯片不再是麒麟9000S，而變成了麒麟9010，這就意味著華爲擁有對Soc進行叠代升級的能力，之前，外界還在擔心，華爲的Soc因爲缺少EUV光刻機的參與，所以想要正常叠代將會很難，可是，現實卻是華爲狠狠的打了歐美的臉。

但是，即便是如此，拜登也無可奈何，因爲從2019年開始，拜登已經動用了所有可以動用的辦法來打壓華爲，可是從現在的情況來看，拜登徹徹底底的失敗了，並且這場失敗所産生的後果才剛剛開始。

目前對于華爲能夠打造麒麟芯片，外界有兩種說法，一種是認爲華爲使用DUV光刻機結合自動對准四重圖案化工藝的方式，通過多重曝光來打造高階芯片，另外一種說法是，華爲在自己建造芯片制造工廠。

現在這兩種說法都沒有得到華爲的證實，但是，不管是哪種說法對或者都不對，可是，華爲已經告訴外界的事情就是，華爲擁有自己打造高階麒麟芯片的能力，並且這些能力不摻雜任何的美國技術。

這就很可怕了，一直以來美國就是通過把控芯片技術來實現自己的科技霸權的，唯一的敗筆估計就是沒有讓高階光刻機的制造技術留在美國本土，但是，這並不妨礙美國利用芯片核心技術主導全球半導體産業鏈的優勢，畢竟，就目前的情況來看，美國的半導體技術比重占據全球芯片産業鏈的一半以上。

可是華爲的操作卻在改變這麽模式，華爲將逐步提高我國芯片技術在全球半導體産業鏈中的比重，這種比重的增加，將幫助我們擺脫以美國爲主導的全球半導體芯片體系，這也是目前我們正在做的事情，而華爲加速了這一過程的發生。

華爲真的做到了，也真的成功了，當然，目前這些技術估計還要隱藏，不能讓華爲高調官宣出來，可是，相信用不了太久，華爲就可以真正的向外界展示自己的技術了。